【摘 要】
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近年来,随着微电子技术的飞速发展,MMIC(单片微波集成电路)芯片的散热需求提高到了前所未有的高度。采用热阻参数并不能准确表示MMIC芯片的热特性,通过计算和仿真发现MMIC芯
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十九研究所,中国人民解放军95899部队
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近年来,随着微电子技术的飞速发展,MMIC(单片微波集成电路)芯片的散热需求提高到了前所未有的高度。采用热阻参数并不能准确表示MMIC芯片的热特性,通过计算和仿真发现MMIC芯片的热阻受载体材料的热导率影响。改善MMIC芯片的热特性应采用超高热导材料作为芯片载体。金刚石因其超高热导率、高载流子迁移率等优异性能而最有希望成为下一代MMIC芯片的散热载体材料。
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