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用电化学测试技术研究了硝酸、苯并三唑及H2O2浓度对铜表面的成膜及铜抛光过程的影响.测试了各种体系中铜的交流阻抗及其影响因素,探讨了腐蚀电流密度与抛光压力、抛光转速的关系,考察了化学-机械抛光过程中腐蚀电位及极化曲线的变化规律. 用腐蚀电流密度及腐蚀电位等电化学变量的变化解释了抛光过程的电化学机理,证明在硝酸溶液介质中,以苯并三唑为成膜剂、H2O2为助剂、纳米( -Al2O3为磨粒的抛光液配方是可行的.