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当今快速增加的半导体器件互连正在驱使系统需求朝更小的尺寸，更高速的数据传输率，更佳的信号完整性以及更高的存储带宽发展，这也对系统的热特性提出了更高要求。与之而来的问题是，相较于单纯的缩小芯片以及传统的2D封装技术而言，这样的技术演进带来了成本的提高。
不同种硅穿孔的结构介绍及各自的优缺点分析
【摘 要】
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当今快速增加的半导体器件互连正在驱使系统需求朝更小的尺寸，更高速的数据传输率，更佳的信号完整性以及更高的存储带宽发展，这也对系统的热特性提出了更高要求。与之而来的问题
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2017年5期
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