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采用14A1-2Ni-3CuO中间层真空加热实现了Cf／Al复合材料与TiAl合金的自蔓延连接，获得了良好的接头．分析了Al—Ni—CuO粉末中间层的DTA曲线，研究了其放热机制，阐述了接头界面的形成过程．结果表明，加热温度升高到500℃，铝与CuO即发生氧化还原反应，放出大量的热；加热温度升高到600℃左右，中间层局部的实际温度已经超过了铝的熔点，铝开始熔化，液态铝将固态镍包围，铝与镍发生反应，生成NiAl3．在最终接头的TiAl侧，中间层与TiAl生成TiAl3；在Cf／Al侧，中间层与Cf／AI生成