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随着无线通信网络及便携式产品的迅速发展,CSP(Chip SizePackage,Chip Scale Package)的广泛应用极大地改变了半导体组件技术,圆片级CSP技术已经实用化。本文介绍了圆片级CSP技术的工艺优势和发展趋势,而“超连接技术”更扩大了其应用领域。
圆片级CSP技术与发展（下）
【摘 要】
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随着无线通信网络及便携式产品的迅速发展,CSP(Chip SizePackage,Chip Scale Package)的广泛应用极大地改变了半导体组件技术,圆片级CSP技术已经实用化。本文介绍了圆片级CSP
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2002年12B期
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