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在电子元器件集成电路焊接的过程中,为了提高焊接效率,增强集成电路的功能性,越来越多的电子焊接制程直接采用免清洗的焊接工艺,但是由此会让焊接后的集成电路板产生"锡珠",这样不仅需要再次清洗,还会造成电路板短路的现象。文章通过对电子焊接制程产生的"锡珠"标准形态进行分析,详述SMT焊接和"波峰焊"过程中产生"锡珠"原因及预防控制办法。