用激光剥离导体绝缘层

来源 :激光与光电子学进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liongliong512
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剥离金属导线和同轴电缆绝缘层的装置利用一个50W CO_2激光器。该装置特别适于剥离卡普顿(Kapton)或等效的绝缘层。这种在电子装置中应用日益广泛的材料是难以剥离的。热剥离不能采用,因为它能烧焦材料。利用切纸机状刀片进行机械剥离会使导线留下刻痕。激光剥离法则可整齐地切除绝缘层,留下的粉末状残渣可以刷去。 A device that stripped metal wire and coaxial cable insulation utilized a 50W CO2 laser. This device is particularly suitable for stripping Kapton or equivalent insulation. This material, which is increasingly used in electronic devices, is hard to peel off. Thermal stripping can not be used because it burns materials. Mechanical peeling with a paper cutter blade leaves nicks on the wire. Laser stripping method can neatly cut the insulation layer, leaving the powder residue can brush to go.
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