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20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术--积层法多层板(Build-Up Multilayer printed board,简称为BUM).积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为"高密度互连多层板",在台湾一般被称为"微孔板".
积层法多层板发展历程
【摘 要】
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20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术--积层法多层板(Build-Up Multilayer printed board,简称为BUM).积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通
【机 构】
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北京东皇城根南街86号
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2003年6期
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