【摘 要】
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无铅钎料的表面张力是无铅钎料的重要物理性能之一。采用拉脱法测定Sn-0.7Cu无铅钎料的表面张力,同时采用RHEOTRONIC VШ型回转振动式高温熔体黏度仪测量Sn-0.7Cu无铅钎料黏
【机 构】
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大连理工大学材料科学与工程学院,大连理工大学材料表面改性教育部重点实验室,
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无铅钎料的表面张力是无铅钎料的重要物理性能之一。采用拉脱法测定Sn-0.7Cu无铅钎料的表面张力,同时采用RHEOTRONIC VШ型回转振动式高温熔体黏度仪测量Sn-0.7Cu无铅钎料黏度,通过黏度与表面张力之间的换算关系,从而计算得出Sn-0.7Cu无铅钎料表面张力。研究结果表明,Sn-0.7Cu无铅钎料表面张力随温度的增加呈现先下降后上升的变化趋势。
The surface tension of lead-free solder is one of the important physical properties of lead-free solder. The surface tension of Sn-0.7Cu lead-free solder was measured by pull-off method, and the viscosity of Sn-0.7Cu lead-free solder was measured by RHEOTRONIC V-type rotary vibratory high temperature melt viscometer. Through the conversion relation between viscosity and surface tension , To calculate the surface tension of Sn-0.7Cu lead-free solder. The results show that the surface tension of Sn-0.7Cu lead-free solder increases first and then decreases with increasing temperature.
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