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随着电子元器件向微型、高灵敏、集成等方向发展，薄膜材料及器件在微机电（MEMS）系统中得到广泛应用，而测量压电薄膜特性参数的方法与体材料相比有很大的不同。介绍了当前测量压电薄膜特性参数的两大类方法：直接测量法（包括气腔压力法、悬臂梁法、激光干涉法和激光多普勒振动法）和间接测量法（传统阻抗分析法），详细分析了这些方法的基本原理、测试表征、应用状况及存在的问题，比较了这些方法的优缺点，并对未来压电薄膜特性参数的测试表征作了展望。