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晶圆的失效分析在集成电路制造中起着十分重要的作用。通过对器件的失效分析,可确定器件的失效机理,并及时改善工艺。阐述了WAT(晶圆验收测试)中金属互连电阻(Rc)失效分析的优化流程。根据不同的金属互连电阻失效模型,如阻值偏低、阻值偏高以及断路,选择合适的失效分析方法,从而可以快速准确地揭示器件金属互连电阻失效的根本原因。