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【摘 要】 随着现代信息社会的发展，集成电路产业发展逐渐成为衡量一个国家竞争力的指标。当前，我国集成电路产业的发展虽然整体上得到改进，但根本性的问题依旧存在。本文针对我国集成电路存在的问题进行分析，同时，基于产业价值链视角，提出相关建议与对策，旨在推动中国集成电路产业升级创“芯”。
【关键词】 集成电路 产业价值链 产业升级创“芯”
一、相关文献综述
不同学者对于我国集成电路发展现状及和发展问题从多个角度论述，方大卫（2019）从我国集成电路逐年销售收入、产业链等方面分析了我国现今集成电路发展现状[1]，并指出集成电路发展存在的问题，如：引进人才力度小，研发支出投入少等。徐韦佳、施琴、田俊杰、李延标（2018）认为，由于政府的支持与市场竞争的压力，我国当前集成电路的技术创新环境得到改善，同时指出集成电路产业仍存在着自主创新产品量小、设计水平与发达国家差距大、技术竞争优势较弱的问题[2]。对于我国集成电路发展战略的研究，张奕（2019）从全球价值链角度，提出如何把集成电路上下游产业环节融合从而加快集成电路产业转型，例如提升企业自主研发的能力、为集成电路人才创造良好环境等[3]。查贵勇（2019）认为要积极优化关税结构、实施积极的财政与金融政策等措施提高我国集成电路在全球的竞争优势[4]。马磊、张站国（2017）表示当下要积极建立集成电路产业集群， 完善集成电路产业链，大力健全集成电路产业政策，引进高水平集集成电路产业人才[5]。
二、中国当前集成电路产业发展现状
（一）产业发展迅速。我国集成电路的发展一开始就落后于其他国家，但受政府政策的鼓励以及社会经济的发展，我国集成电路得到了飞速的进步。最近几年，一系列对于中国集成电路产业扶持的政策出台，例如国家专门成立了对集成电路投资的基金、对科技重大专项的建设给予重视等。因此，我国集成电路产业销规模从2013年起逐年递增，至2107年，我国销售规模达5411.3亿元，较2016增长了24.81%。
（二）贸易逆差大，国际竞争力低。由于我国集成电路核心技术缺乏，对外依存度高，国内进口大于对国外出口，所以集成电路发展存在贸易逆差，且这种趋势仍在逐渐扩大。
（三）产业链结构趋于合理化。从2013年开始， 我国集成电路产业芯片设计的销售额增长率最高，并且之后也保持相对稳定，到2016年看出芯片设计的销售量大大提高，对比封装测试的销售量，其已经超过。到2017年， 芯片制造业发展速度也快速增长，所以我国集成电路的产业各产业链上的结构比例将逐渐优化协调。
三、集成电路发展存在的问题：
虽然近几年资本投入增加，我国在集成电路设计、制造、封装测试等方面的技术不断成熟，集成电路产品的质量与价值不断提高，但是与发达国家IC产业相比，我国仍处于弱势地位。
（一）资本投入不足。虽然集成电路产业回报额高，但由于芯片生产复杂，其需要持续不断的投资并且获得回报所需时间长。因此，国内企业没有持续足够的资金来源、投资能力有限。2016年中国集成电路产业固定资产总投资已达到880亿美元，企业投资规模呈现增长趋势， 但这仅占全球总量的16%， 国产设备在全球集成电路供货占比仅占0.54%，远远落后于美国、英国等发达国家总投资和研发投入。国内企业投资的增加仍旧无法满足集成电路产业在上游高端芯片设计研发的支出。
（二）技术创新能力低。与国外发达国家相比，如美国、英国、日本等，我国在集成电路设计、制造、封装、测试上缺少核心技术。一方面，由于受到国外对我国芯片技术出口的制约，我国集成电路发展长期处于集成电路产业链中低端。尽管中国中低端集成电路产品对于市场的需要已经可以满足，但对于技术要求严苛的晶圆制造主要依赖于国外进口，高端芯片研发设计上缺少自主创新能力。另一方面，人才缺口严重。集成电路行业薪酬、待遇与其行业相比竞争优势低，所以我国当前从事集成电路的人员不足30万，拥有丰富经验的人员更是稀少。因此创新型与技术型人才的稀缺致使我国在集成电路技术创新上的动力不足。
（三）个性化需求难以满足。随着人工智能、互联网、云计算等科技的飞速开展，为了满足不同领域、不同客户的需求，定制化芯片的研发越来越重要。当前我国市场上普通芯片同质化竞争现象愈发严重，这使得对于市场上出现的芯片个性化的需求不能得到满足。
（四）产业链上各生产环节协同发展效力低。我国集成电路的芯片设计、制造、封装测试等环节之间未能紧密相连，大部分企业在芯片设计、制造上能力缺乏，仍旧处于简单的封装测试环节，集成电路各环节难以协同发展。
四、基于产业价值链视角，提出对策建议，推动我国集成电路产业升级创“芯”
为了缩小我国与发达国家在集成电路产业发展上的差距，推动我国集成电路产业升级创“芯”，本文基于价值链视角，提出对策与建议。
（一）集成电路产业价值链。产业价值链是基于产业链，从整体角度分析产业链中各环节价值创造活动。图一为集成电路产业价值链，由芯片设计、芯片制造、封装测试、市场销售以及品牌服务组成。从图中可知，对于集成电路这样技术密集型的产业，中上游的芯片设计、制造的附加值更高。因此，为了推动我国集成电路产业的升级创“芯”，我国集成电路的发展应向价值链的中上游延申。
（二）对策与建议
1、加大资本投资力度。集成电路的芯片设计与制造环节复杂，所需耗用的资本巨大，仅凭企业自身的投资，远远不能满足芯片设计制造研发支出，因此我国很难向集成电路上中游端发展。虽然近几年政府对集成电路资本的扶持不断增加，但仍旧落后于美国、韩国。要使集成电路产业升级，足够的资本投入必须得到保障。所以我国政府可以通过加强专项基金建设、对中小企业减免税收等措施，为集成电路发展提供资本保障。
2、提高创新能力与技术发展水平。我国在芯片设计上由于核心技术缺乏，附加值低于发达国家。为了提高我国集成电路上游芯片设计的附加值，推动产业创“芯”，我国企业应该加强对技术研发的投入，提高自身自主创新能力，对旧的工艺技术与设备不断进行更新。同时，政府应该出台相关政策、企业实施相关优惠措施，引进集成电路高技术人才，为他们进行研发创新提供良好的环境。另外，由于各个集成电路企业间技术发展水平不一，企业间可以通过优势互补，加强彼此技术合作。
3、大力发展定制化芯片。人工智能、互联网等信息技术产业的迅速发展，各个领域及客户对于芯片功能的需求越来越呈现多样化，所以企业应该依据市场主体个性化需求，加强对芯片不同功能设计的研发力度，为客户生产定制化芯片，提高芯片设计的高附加值。有利于集成电路向中上游端發展，产业升级加快。
4、推动对产业链的整合。我国现在集成电路产业链上各环节处于相对独立状态，所以要加强上游芯片设计、制造与下游封装测试的联系，促进集成电路产业链协同发展，推动上下游产业支持的系统形成。同时，我国在芯片设计研发上技术有限，因此要加强资源整合，加大技术支持，引导上下游产业之间联动发展，共同攻克技术难关，集中力量解决突出矛盾。产业链整合对于集成电路价值链的升级有重要意义。
【参考文献】
[1] 方大卫.中国集成电路产业的发展趋势[J].电子世界，2019（05）：69-70.
[2] 徐韦佳，施琴，田俊杰，李延标.集成电路现状及其发展趋势分析[J].中国电子教育，2018（01）：17-21.
[3] 张奕.我国集成电路产业升级路径研究——基于全球价值链视角[J].商业经济，2019（02）：66-68+180.
[4] 马磊，张战国.集成电路（IC）产业发展战略研究[J].中小企业管理与科技（上旬刊），2017（03）：175-176.
[5] 査贵勇.我国集成电路产业国际竞争力现状及提升策略[J].产业创新研究，2019（04）：3-7.
[6] 闵钢.中国集成电路产业的基本情况分析[J].集成电路应用，2018，35（11）：5-8.
作者简介：洪途（1999—），性别：女，民族：汉族，籍贯：江苏省扬州市，学历：本科，研究方向：产业经济学。
【关键词】 集成电路 产业价值链 产业升级创“芯”
一、相关文献综述
不同学者对于我国集成电路发展现状及和发展问题从多个角度论述，方大卫（2019）从我国集成电路逐年销售收入、产业链等方面分析了我国现今集成电路发展现状[1]，并指出集成电路发展存在的问题，如：引进人才力度小，研发支出投入少等。徐韦佳、施琴、田俊杰、李延标（2018）认为，由于政府的支持与市场竞争的压力，我国当前集成电路的技术创新环境得到改善，同时指出集成电路产业仍存在着自主创新产品量小、设计水平与发达国家差距大、技术竞争优势较弱的问题[2]。对于我国集成电路发展战略的研究，张奕（2019）从全球价值链角度，提出如何把集成电路上下游产业环节融合从而加快集成电路产业转型，例如提升企业自主研发的能力、为集成电路人才创造良好环境等[3]。查贵勇（2019）认为要积极优化关税结构、实施积极的财政与金融政策等措施提高我国集成电路在全球的竞争优势[4]。马磊、张站国（2017）表示当下要积极建立集成电路产业集群， 完善集成电路产业链，大力健全集成电路产业政策，引进高水平集集成电路产业人才[5]。
二、中国当前集成电路产业发展现状
（一）产业发展迅速。我国集成电路的发展一开始就落后于其他国家，但受政府政策的鼓励以及社会经济的发展，我国集成电路得到了飞速的进步。最近几年，一系列对于中国集成电路产业扶持的政策出台，例如国家专门成立了对集成电路投资的基金、对科技重大专项的建设给予重视等。因此，我国集成电路产业销规模从2013年起逐年递增，至2107年，我国销售规模达5411.3亿元，较2016增长了24.81%。
（二）贸易逆差大，国际竞争力低。由于我国集成电路核心技术缺乏，对外依存度高，国内进口大于对国外出口，所以集成电路发展存在贸易逆差，且这种趋势仍在逐渐扩大。
（三）产业链结构趋于合理化。从2013年开始， 我国集成电路产业芯片设计的销售额增长率最高，并且之后也保持相对稳定，到2016年看出芯片设计的销售量大大提高，对比封装测试的销售量，其已经超过。到2017年， 芯片制造业发展速度也快速增长，所以我国集成电路的产业各产业链上的结构比例将逐渐优化协调。
三、集成电路发展存在的问题：
虽然近几年资本投入增加，我国在集成电路设计、制造、封装测试等方面的技术不断成熟，集成电路产品的质量与价值不断提高，但是与发达国家IC产业相比，我国仍处于弱势地位。
（一）资本投入不足。虽然集成电路产业回报额高，但由于芯片生产复杂，其需要持续不断的投资并且获得回报所需时间长。因此，国内企业没有持续足够的资金来源、投资能力有限。2016年中国集成电路产业固定资产总投资已达到880亿美元，企业投资规模呈现增长趋势， 但这仅占全球总量的16%， 国产设备在全球集成电路供货占比仅占0.54%，远远落后于美国、英国等发达国家总投资和研发投入。国内企业投资的增加仍旧无法满足集成电路产业在上游高端芯片设计研发的支出。
（二）技术创新能力低。与国外发达国家相比，如美国、英国、日本等，我国在集成电路设计、制造、封装、测试上缺少核心技术。一方面，由于受到国外对我国芯片技术出口的制约，我国集成电路发展长期处于集成电路产业链中低端。尽管中国中低端集成电路产品对于市场的需要已经可以满足，但对于技术要求严苛的晶圆制造主要依赖于国外进口，高端芯片研发设计上缺少自主创新能力。另一方面，人才缺口严重。集成电路行业薪酬、待遇与其行业相比竞争优势低，所以我国当前从事集成电路的人员不足30万，拥有丰富经验的人员更是稀少。因此创新型与技术型人才的稀缺致使我国在集成电路技术创新上的动力不足。
（三）个性化需求难以满足。随着人工智能、互联网、云计算等科技的飞速开展，为了满足不同领域、不同客户的需求，定制化芯片的研发越来越重要。当前我国市场上普通芯片同质化竞争现象愈发严重，这使得对于市场上出现的芯片个性化的需求不能得到满足。
（四）产业链上各生产环节协同发展效力低。我国集成电路的芯片设计、制造、封装测试等环节之间未能紧密相连，大部分企业在芯片设计、制造上能力缺乏，仍旧处于简单的封装测试环节，集成电路各环节难以协同发展。
四、基于产业价值链视角，提出对策建议，推动我国集成电路产业升级创“芯”
为了缩小我国与发达国家在集成电路产业发展上的差距，推动我国集成电路产业升级创“芯”，本文基于价值链视角，提出对策与建议。
（一）集成电路产业价值链。产业价值链是基于产业链，从整体角度分析产业链中各环节价值创造活动。图一为集成电路产业价值链，由芯片设计、芯片制造、封装测试、市场销售以及品牌服务组成。从图中可知，对于集成电路这样技术密集型的产业，中上游的芯片设计、制造的附加值更高。因此，为了推动我国集成电路产业的升级创“芯”，我国集成电路的发展应向价值链的中上游延申。
（二）对策与建议
1、加大资本投资力度。集成电路的芯片设计与制造环节复杂，所需耗用的资本巨大，仅凭企业自身的投资，远远不能满足芯片设计制造研发支出，因此我国很难向集成电路上中游端发展。虽然近几年政府对集成电路资本的扶持不断增加，但仍旧落后于美国、韩国。要使集成电路产业升级，足够的资本投入必须得到保障。所以我国政府可以通过加强专项基金建设、对中小企业减免税收等措施，为集成电路发展提供资本保障。
2、提高创新能力与技术发展水平。我国在芯片设计上由于核心技术缺乏，附加值低于发达国家。为了提高我国集成电路上游芯片设计的附加值，推动产业创“芯”，我国企业应该加强对技术研发的投入，提高自身自主创新能力，对旧的工艺技术与设备不断进行更新。同时，政府应该出台相关政策、企业实施相关优惠措施，引进集成电路高技术人才，为他们进行研发创新提供良好的环境。另外，由于各个集成电路企业间技术发展水平不一，企业间可以通过优势互补，加强彼此技术合作。
3、大力发展定制化芯片。人工智能、互联网等信息技术产业的迅速发展，各个领域及客户对于芯片功能的需求越来越呈现多样化，所以企业应该依据市场主体个性化需求，加强对芯片不同功能设计的研发力度，为客户生产定制化芯片，提高芯片设计的高附加值。有利于集成电路向中上游端發展，产业升级加快。
4、推动对产业链的整合。我国现在集成电路产业链上各环节处于相对独立状态，所以要加强上游芯片设计、制造与下游封装测试的联系，促进集成电路产业链协同发展，推动上下游产业支持的系统形成。同时，我国在芯片设计研发上技术有限，因此要加强资源整合，加大技术支持，引导上下游产业之间联动发展，共同攻克技术难关，集中力量解决突出矛盾。产业链整合对于集成电路价值链的升级有重要意义。
【参考文献】
[1] 方大卫.中国集成电路产业的发展趋势[J].电子世界，2019（05）：69-70.
[2] 徐韦佳，施琴，田俊杰，李延标.集成电路现状及其发展趋势分析[J].中国电子教育，2018（01）：17-21.
[3] 张奕.我国集成电路产业升级路径研究——基于全球价值链视角[J].商业经济，2019（02）：66-68+180.
[4] 马磊，张战国.集成电路（IC）产业发展战略研究[J].中小企业管理与科技（上旬刊），2017（03）：175-176.
[5] 査贵勇.我国集成电路产业国际竞争力现状及提升策略[J].产业创新研究，2019（04）：3-7.
[6] 闵钢.中国集成电路产业的基本情况分析[J].集成电路应用，2018，35（11）：5-8.
作者简介：洪途（1999—），性别：女，民族：汉族，籍贯：江苏省扬州市，学历：本科，研究方向：产业经济学。