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能够稳定供给高电容率材料的“真空沸腾喷雾气化供给装置”,新近由日本堀场制作所和同志社大共同开发成功。高电容率材料是下一代大规模集成电路(LSI)所必需的材料,“真空沸腾喷雾”方式是将蒸气压高的有机溶剂与蒸气压低的原料混合从而提高原料的蒸气压,然后将混合液直接喷射到真空室内雾化并使之气化,