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影响电解镀锡铜导线镀层的质量因素,有镀液各组份的配比、阴极电流密度、镀液温度、镀液循环速度和铜线的表面洁净程度等。对于镀锡故障,可采用小型对比试验、烧杯平行试验和赫尔槽试验进行分析。列举了新配镀液浑浊、镀层灰暗粗糙、镀层变色、镀液二价锡离子减少、镀层连续性附着性差以及镀层太薄等常见故障产生的原因,并介绍了这些故障的处理方法。