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作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是一项可以实现高密度组装的方式。但任何事物都有其两面性，BGA和芯片规模封装也带给人们其它方面的挑战，其中包括涉及共面性、返修和可靠性。
关注BGA引脚焊盘与装配之间的问题
【摘 要】
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作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是一项可以实现高密度组
【机 构】
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华东计算技术研究所
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2009年1期
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