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随着3D 硅通孔(TSV)器件封装技术进入产量提升阶段,3D 堆叠工艺集成流程的表征变得至关重要.为了达到更高的互连密度,微凸块间距的尺寸已经缩小到20 μm 甚至更小.为了实现芯片与芯片以及芯片与晶圆的垂直堆叠,微凸块工艺控制必需具备高精度以及良好的重复性(见图1)[1].
针对20 μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法
【摘 要】
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随着3D 硅通孔(TSV)器件封装技术进入产量提升阶段,3D 堆叠工艺集成流程的表征变得至关重要.为了达到更高的互连密度,微凸块间距的尺寸已经缩小到20 μm 甚至更小.为了实现芯
【机 构】
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Imec, 比利时鲁汶KLA-Tencor 公司, 美国加州米尔必达;
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2018年5期
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