整平剂及电流密度对电子封装用铜微凸点电镀的影响

来源 :城市道桥与防洪 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huangma2009
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研究了宏观整平剂、微观整平剂及电流密度对铜微凸点表面平整性的影响,探讨了2种整平剂和电流密度对铜微凸点表面的作用机制。镀液组成和工艺参数为:CuSO475g/L,H2SO4100g/L,Cl50mg/L,整平剂H和W0~10mg/L,(25±2)°C,60r/min,1~8A/dm2,35min。结果表明,宏观整平剂可促进铜的沉积,微观整平剂则可抑制铜的沉积,二者相互配合可改变电镀过程中镀孔的电力线分布,使电流密度分布均匀。在一定范围内提高电流密度可加快铜微凸点的生长。在6A/dm2下,2种整平剂的质量浓度均为5mg/L时,可制得结晶细腻、表面平整的铜微凸点。
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