论文部分内容阅读
在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。
电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法
【摘 要】
：
在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效
【机 构】
：
华中数控股份有限公司
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
2010年7期
其他文献
高热传导性绝缘层日本古河电子所开发出基板上的高热传导性绝缘层,具有200℃之高耐热性,并且有柔软性可以随基材弯曲变形。此绝缘层热传导率超过目标值10 W/m.K,达到11.7 W/m
目的：在BIS监测下吸入诱导联合舒芬太尼或芬太尼时对患者进行气管插管时心血管反应的比较.找到更适于临床的吸入诱导方法.方法：选择100例择期全麻行手术的患者,随机分为S组（七氟
元月25日，自治区高校工委书记、教育厅厅长余益中率各相关处室干部，赴我厅扶贫点——忻城县红渡镇古房村开展调研、慰问活动。
目的：探讨胸乳路径腔镜甲状腺手术与开放手术比较分析。方法：将2012年1月~2013年5月收治的33例甲状腺良性肿瘤,分成腔镜手术组（A组=17例）及开放手术组（B组=16例）。结果：两组无显著差
二十一世纪是一个以生命科学为主导的时代,随着科学技术和社会经济的飞速发展,人们愈加重视战胜疾病、提高生活质量、延续生命。医学作为生命科学的重要组成部分,正面临着前
具备自主学习能力的学生，有强烈的求知欲望，善于运用科学的方法自觉地学习，积极获取知识。计算教学在小学数学教学中占有很大的比例，如何在计算教学中培养学生的自主学习能力呢？
随着盲孔在板件中的应用越来越广泛，传统垂直电镀线在加工纵横比高的盲孔上遇到一些困难，电镀工序出现盲孔与通孔无法同时兼顾的情况。文章从电镀流程中的电流密度、无机药水成
文章简述了在PCB生产过程中，废水处理形成“再生（回用）水”的重要性。PCB废水是PCB企业产生最大污染源和主要治理的内容。而提高“再生水”利用率是PCB企业“降污减排”，实现“再