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微电子学线路迅速增长的复杂性使集成网路的设计、制造者面临新的技术困难。到七十年代末很可能在单个集成电路基片上排布百万个逻辑门，但不具缺陷的基片的产额随着元件数目的增多而迅速下降。用流行的平版印刷术生产少量的定制线路常常是不经济的,普遍认为，对这样的电路，半导体工业已不能满足其需要。尤其是，这些平版印刷步骤不能生产大于几平方英寸的大规模集成电路，而且其缓慢的迂回速率为日益增长的微型化所必需的设计试验造成妨碍。