【摘 要】
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覆晶技术(Flip Chip Technology)搭配球脚格状数组(Ball Grid Array)的连接方式已经广泛地使用在现今的微电子封装技术中。在覆晶技术中,凸块底层金属(Under-Bump Metallization)的
【机 构】
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国立清华大学材料系,明新科技大学化工所
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覆晶技术(Flip Chip Technology)搭配球脚格状数组(Ball Grid Array)的连接方式已经广泛地使用在现今的微电子封装技术中。在覆晶技术中,凸块底层金属(Under-Bump Metallization)的材料选择为最重要的议题之一。
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