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覆晶技术（Flip Chip Technology）搭配球脚格状数组（Ball Grid Array）的连接方式已经广泛地使用在现今的微电子封装技术中。在覆晶技术中，凸块底层金属（Under-Bump Metallization）的材料选择为最重要的议题之一。
利用场发射电子探针鉴定微电子构装覆晶焊点与金属化层之界面反应
【摘 要】
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覆晶技术（Flip Chip Technology）搭配球脚格状数组（Ball Grid Array）的连接方式已经广泛地使用在现今的微电子封装技术中。在覆晶技术中，凸块底层金属（Under-Bump Metallization）的
【机 构】
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国立清华大学材料系,明新科技大学化工所
【出 处】
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电子显微学报
【发表日期】
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2006年B08期
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