微电子封装技术相关论文
随着铜互连以及low-k电介质在超大规模集成电路中地广泛使用,low-k电介质的机械完整性及其对互连可靠性变得更加重要。影响介电膜......
本文论述了微电子封装技术的现状与发展趋势、挠性封装基板、挠性封装基板对聚酰亚胺薄膜提出的性能要求以及高性能聚酰亚胺薄膜的......
该文概括介绍了新一代微电子封装技术－－ＢＧＡ的基本概念、特点、封装类型、技术先进性、生产应用及未来的背景。......
本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,......
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概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应......
在构成集成电路产业的三大支柱之中,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用.集成电路封装发展的历史......
概述了微电子封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等芯片焊接技术及其设备的发展 ,同时报......
为配合我国电子材料产业领域“十一五”规划的制定工作，使得我国电子信息产业界人士更多、更及时地了解全球及中国在微电子、光电子......
介绍了几种新型芯片的封装技术和特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。阐述了IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发......
一、MCM－D的特点当今微电子封装领域有两大热门话题，一个是BGA，另一个是MCM。BGA最初是作为一种具有极高封装密度的单片封装形式出现......
在当今信息时代，随着便携式计算机、移动通信以及军事电子技术的迅速发展，对集成电路（IC）的需求量急剧攀升，微电子封装技术也迎来了它的......
集成电路封装的历史,其发展主要划分为三个阶段。第一阶段,在二十世纪七十年代之前,以插装型封装为主。包括最初的金属圆形（TO型）封......
本文主要叙述了X射线系统在微电子封装技术（BGAs）中的应用状况。分别从出现的各种典型问题、满足的多种需要、采用的操作方法、定制......
扼要介绍ＭＣＭ的优点和市场潜力，以在航天、计算机、通信、汽车电子系统等领域的应用实例，展示ＭＣＭ的广阔应用前景，进而证明其巨大的市场规模。......
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覆晶技术（Flip Chip Technology）搭配球脚格状数组（Ball Grid Array）的连接方式已经广泛地使用在现今的微电子封装技术中。在覆晶技术......
界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。国际半导体技术路线图(ITRS)在近年的报告中强调更好地了解界面行为和能够表征和控......
