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MACFEST是一项印制电路板表面涂饰工艺研究项目，为新的化学镀镍／浸钯／浸金（ENIPIG），适用于再流焊和打线接合安装连接。目前的ENIG或ENEPIG金液有氰化金钾有毒性，金液为酸性易侵蚀镍层与焊接引起黑盘，且化学镀液稳定性差。新的ENIPIG是在化学涂镍后经过深共晶溶剂（DES）处理，然后浸镀钯和浸镀金。DES是一种盐和络合剂组成的新型溶剂，浸金溶液中金来自氯化金。现完成了实验室试验，在进一步作认证。