铜厚相关论文
本文介绍了一种用四线开尔文测试对PTH孔铜厚实现监测与管控的新方法,通过将PTH孔铜厚与阻值相关联而实现.从涵盖不同孔径(0.20mm......
业界有些印制电路板厂采用改良型半加成工艺(mSAP)生产细线线路,良率比较高,但是这种工艺需要较高的洁净等级条件,因此需要投资高......
新的PCB概念:缓解PCB价格上涨Fresh PCB Concepts:Mitigating the Increasing Prices of PCBs要降低印制板成本首先是基板材料的选......
随着PCB功能化和高性能化发展，高频高速PCB、高散热PCB、埋阻埋容PCB等高端精细产品已经逐步被业界所熟知，PCB的发展呈现出多样化，为......
文章主要针对特殊材料蚀刻加工线宽的精度控制，通过不同铜厚和不同的补偿值进行验证，总结出特殊材料蚀刻过程中的补偿值和CPK对应关......
从PCB机械钻孔的孔壁质量的孔壁粗糙度维度的标准进行研究,然后从铜厚,钻孔参数、分步钻、钻头翻磨次数四个方面对钻孔孔壁质量进......
如何保证各种信号（特别是高速信号）完整性，如何保证信号传输质量，PCB板控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发信号......
PCB制造过程中镀通孔可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，可能会造成信号传输的反射、散射、......
文章通过对不同设计方式的基板面铜铜厚范围、线路补偿、铜箔材料进行蚀刻因子的测试,并对蚀刻因子进行对比分析寻找其中的差异与......
文章主要基于对插入损耗在印制线路板不同设计及制作条件下进行损耗的测定,提取出目前Intel Purley平台EP及EX等级材料的插入损耗......
文章通过对串联电阻的影响因素进行分析,并校对实验和试产测试结果,制定量产条件。根据量产跟踪结果,优化并设定加工过程工艺条件,......
在无线通信系统中，随着固定带宽内需要通过的语音和数据信息日益增加，无源互调已成为影响系统通信质量的重要干扰之一。影响无源互调......
提出了一种在15μm/45μm的阶梯板上制作75μm宽精细线路的工艺。首先采用电镀铜工艺在15μm铜厚的双面覆铜板的基础上制作15μm/4......
如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,如何保证信号传输质量,PCB板控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引......
文章从蚀刻因子,铜厚以及线间距入手,研究了线宽补偿和这三个因素的关系,并使用公式表述,从而可指导酸性蚀刻减成法线宽补偿的工程......
