三维(3D)互连校准型晶圆片压焊技术

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本文对有发展前途的三维(3D)技术平台进行简要回顾,说明采用校准型晶圆片压焊技术的晶圆片级三维(3D)集成。重点强调了胶粘剂晶圆片压焊技术,分别叙述了3D集成、校准型晶圆片压焊、多芯片互连、晶圆片校准和晶圆片级3D ICs的关键性问题,并对所获得的结果进行综述。
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