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为了对硅通孔（TSV）的故障进行有效测试,提出一种多音抖动测试方法。基于硅基板的TSV等效电路以及缺陷故障电路,将添加了高斯白噪声的多音信号作为测试激励,对TSV缺陷故障等效电路进行测试仿真,峰均比作为测试结果,判断故障情况。测试结果表明,该方法提高了对纳米结构微小故障测试的灵敏度,最小故障尺寸可达微米级。