【摘 要】
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介绍了片式陶瓷微波谐振器的工艺过程、谐振器的结构以及结构对谐振器参数的影响,谐振器与外电路的耦合采用耦合间隙的方法与谐振单元在同一层内实现,这种新结构既可给制备工
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介绍了片式陶瓷微波谐振器的工艺过程、谐振器的结构以及结构对谐振器参数的影响,谐振器与外电路的耦合采用耦合间隙的方法与谐振单元在同一层内实现,这种新结构既可给制备工艺带来方便,又可减少工艺所带来的误差.用多层陶瓷工艺技术,用高介电常数、低温烧结微波陶瓷实现了中心频率为1 GHz,有载品质因数大于80的试验双端口多层微波谐振器.微波谐振器体积小,整个谐振器的尺寸为7 mm× 2 mm×1 mm,适用于表面贴装技术.
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