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磁控溅射镀膜技术由于具有显著的优点而得到了广泛的应用.磁控溅射离子束流密度的大小及分布状况,直接决定着薄膜质量的优劣.本文通过对比研究了普通磁控溅射(MS)和非平衡磁控溅射(UBMS)两种工作模式下,氩气流量、负偏压等工艺参数对离子束流密度大小的影响,测试了基片架附近的离子密度,分析讨论了测试结果.