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在20mA电流下，对自行设计的白光LED进行测试，发现荧光粉远离芯片封装方法与传统封装方法相比，流明效率提高了20．3％。效率的提高主要是因为减小了LED芯片对荧光粉散射的吸收。同时测得随着正向电流的增加，色坐标x，y的值逐渐减小，色温升高，而光通量呈非线性增加，流明效率逐渐下降。
白光LED荧光粉涂敷工艺及光学性质
【摘 要】
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在20mA电流下，对自行设计的白光LED进行测试，发现荧光粉远离芯片封装方法与传统封装方法相比，流明效率提高了20．3％。效率的提高主要是因为减小了LED芯片对荧光粉散射的吸收。同时
【机 构】
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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激发态物理重点实验室,中国科学院研究生院
【出 处】
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发光学报
【发表日期】
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2007年6期
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