【摘 要】
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利用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)分别处理碳化硅晶须(SiCw)和氮化硼(BN),得到表面带氨基的碳化硅晶须(NH2-SiCw)和表面带环氧基的氮化硼(Epoxy-BN).随着NH2-SiCw与Epoxy-BN在硅橡胶基体中原位反应时间的延长、反应温度的升高,复合材料的导热系数呈增加趋势.NH2-SiCw与Ep-oxy-BN在二甲苯中的预反应时间对复合材料导热系数的影响,以及复合材料的断面形貌结果显示NH2-SiCw与Epoxy-BN在硅橡胶中
【机 构】
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合肥工业大学化学与化工学院,安徽合肥230009
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利用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)分别处理碳化硅晶须(SiCw)和氮化硼(BN),得到表面带氨基的碳化硅晶须(NH2-SiCw)和表面带环氧基的氮化硼(Epoxy-BN).随着NH2-SiCw与Epoxy-BN在硅橡胶基体中原位反应时间的延长、反应温度的升高,复合材料的导热系数呈增加趋势.NH2-SiCw与Ep-oxy-BN在二甲苯中的预反应时间对复合材料导热系数的影响,以及复合材料的断面形貌结果显示NH2-SiCw与Epoxy-BN在硅橡胶中发生了原位反应.原位反应15 min时,复合材料的导热系数达到了2.23 W/(m·K),比未发生原位反应时提高了7.7％,此时复合材料的拉伸强度和体积电阻率分别为2.35 MPa,3.7×1013Ω·cm.
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