论文部分内容阅读
平面荷载及横向荷载联合作用下简支混凝土板的设计
【出 处】
：
国外建筑与城乡建设
【发表日期】
：
1992年1期
其他文献
基于SOI硅片，设计了一种新型平面内振动高g值压阻式加速度计。该加速度计包括X轴向与Y轴向单元，采用三梁一扇形质量决平板内振动结构，与传统的平面外振动结构相比较，该结构具有较
CAN总线是一种多主方式的串行通讯总线，是国际上应用最广泛的现场总线之一，现已被应用到各个自动化控制系统中，从高速的网络到低价位的多路接线都可以使用CAN总线。本文主要介绍
介绍了一种正面为大面积多层空腔、背面为BGA端子输出的LTCC（低温共烧陶瓷）陶瓷封装外壳制作技术，它有效结合了LTCC基板制造技术、大面积多层空腔制作及BGA封装技术，为实现LTCC通
PCB（印制线路板）是电子器件／组件的载体，为器件／组件提供电气连接环境。在PCB上组装各类元器件的过程，由于受到组装密度、电气特性、印制线及环境的影响，很容易产生电磁干扰，影响着电
微波MEMS开关是MEMS技术的一个分支，也是二十世纪九十年代以来MEMS领域的研究热点。微波MEMS开关是工作在射频到毫米波频率下的微机械开关，其可动部件是利用微加工技术得到的，具