【摘 要】
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真空氮气回流焊接技术工艺是在传统的回流焊接技术上,在回流炉膛中填充氮气和加入抽真空单元,这样固体焊锡材料融化后充分填充到元器件的可焊端周围,降低气泡,达到连接电路、
【机 构】
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安波福中央电气(上海)有限公司 上海 201801
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真空氮气回流焊接技术工艺是在传统的回流焊接技术上,在回流炉膛中填充氮气和加入抽真空单元,这样固体焊锡材料融化后充分填充到元器件的可焊端周围,降低气泡,达到连接电路、加固和提高抗电强度的作用.汽车电子产品减少气泡后,可以提高产品的焊接强度,提高电子产品在极端环境下的工作寿命,使得电子元件在相对恶劣的环境中正常工作,所以目前真空氮气回流焊接技术已在汽车电子、航空电子、医药行业等得到广泛应用.本文所述内容是和大家一起探讨在表面贴装工艺中,印制电路板完成焊锡材料印刷和片式元器件贴装后,在回流焊接过程中加入抽真空技术工艺,使得所生产出的产品基本无空洞.
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