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利用FTIR对LED灯丝灯油状物进行分析,结合超高效聚合物色谱(APC),通过响应面试验优化配比及工艺参数,得出最佳的工艺条件为H/Vi=1.53,Process=Yes,在此条件下LED灯丝封装胶的高温失重率由的3.23%降低为1.83%,极大地降低了封装胶的高温挥发份,对提高封装后的LED灯丝灯的可靠性有明显帮助。