【摘 要】
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利用座滴法润湿实验和连接强度测试对Ag-3.3%（摩尔分数）Cu空气钎焊BaCo0.7Fe0.2Nb0.1O3-δ（BCFNO）混合导体透氧膜陶瓷进行研究。结果表明,此钎料能够很好的润湿BCFNO透氧膜陶瓷,
【机 构】
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上海大学上海市现代冶金与材料制备重点实验室
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利用座滴法润湿实验和连接强度测试对Ag-3.3%（摩尔分数）Cu空气钎焊BaCo0.7Fe0.2Nb0.1O3-δ（BCFNO）混合导体透氧膜陶瓷进行研究。结果表明,此钎料能够很好的润湿BCFNO透氧膜陶瓷,且随着温度的升高润湿角逐渐减小,钎焊界面的连接强度升高。当钎焊温度控制在偏晶反应温度以上一定范围内时,富CuO的液相对BCFNO起到了预润湿作用并形成1层反应层,有利于界面连接强度的提高。这时的界面连接强度可以达到透氧膜陶瓷抗弯强度的65%,断裂主要发生在钎料与陶瓷基界面间的反应层内。
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