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倒装芯片组装中IC裸芯片的在线KGD测试
倒装芯片组装中IC裸芯片的在线KGD测试
来源 :电子与封装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yjj_2323
【摘 要】
:
20世纪80~90年代,在电子领域开辟了一些新产品和服务,如个人计算机,通讯和互连网,使我们能够方便和快捷地获取所需的信息.该世纪的产品通常能很好的完成某一给定功能,但远未达
【作 者】
:
曾允明
汪健
【出 处】
:
电子与封装
【发表日期】
:
2002年1期
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20世纪80~90年代,在电子领域开辟了一些新产品和服务,如个人计算机,通讯和互连网,使我们能够方便和快捷地获取所需的信息.该世纪的产品通常能很好的完成某一给定功能,但远未达到能够获取处理多重信息的要求.下一代产品应该是将传统产品的功能混合起来.
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