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模块连接插头(MCP)的SMT回流焊接工艺
模块连接插头(MCP)的SMT回流焊接工艺
来源 :2011中国电子制造与封装技术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:nanometer
【摘 要】
:
该公司某OEM 客户的产品上有一种特殊的器件封装,即:MCP-Module Connector Plug,中文名称为模块连接插头。本文介绍了MCP 封装器件的SMT 回流焊接工艺解决方案。
【作 者】
:
王典剑
【机 构】
:
海能达通信股份有限公司SMT工艺团队
【出 处】
:
2011中国电子制造与封装技术年会
【发表日期】
:
2011年11期
【关键词】
:
工艺创新
锡膏印刷
回流焊接
模块连接插头
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该公司某OEM 客户的产品上有一种特殊的器件封装,即:MCP-Module Connector Plug,中文名称为模块连接插头。本文介绍了MCP 封装器件的SMT 回流焊接工艺解决方案。
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