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2006年7月13日上午，北京工商大学（下称我校）科学技术处与北京市房山区科学技术委员会的科学技术合作签约仪式在良乡校区举行，房山区政府副区长李惠英同志率领区科委各部门有关同志以及房山区9个高新技术企业的负责人出席签约仪式，沈愉校长、谢志华副校长会见了来宾并参加了会议．我校信息学院、机械学院、经济学院、化工学院、工科实践中心、商学院、会计学院、法学院、塑料研究所的10余位教授到会．李惠英副区长在讲话中强调指出，房山区在经济发展的进程中特别要加强与驻地高校的科技交流合作，