低温共烧陶瓷系统及其应用

来源 :世界产品与技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：summercoming1

【摘要】

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<正> 低温共烧陶瓷(LTCC)技术集高温共烧陶瓷(HTCC)的电子封装特性和厚膜技术的电子性能于一体。厚膜或HTCC技术和LTCC技术之间的加工工艺的通用性能够很容易地将目前使用的H

【作者】

：

李桂云

【机构】

：

信息产业部电子二所

【出处】

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世界产品与技术

【发表日期】

：

2002年6期

【关键词】

：

低温共烧陶瓷 LTCC技术厚膜混合电路封装

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<正> 低温共烧陶瓷(LTCC)技术集高温共烧陶瓷(HTCC)的电子封装特性和厚膜技术的电子性能于一体。厚膜或HTCC技术和LTCC技术之间的加工工艺的通用性能够很容易地将目前使用的HTCC或厚膜机构过渡到LTCC制造。 LTCC技术概况通过将两种长期使用的成熟技术——厚膜混合电路加工工艺和多层陶瓷封装——多年来在氧化铝封装生产中的应用,使LTCC技术已演变为一种封装方法。像厚膜加工工艺一样,LTCC可使用低成本的导电

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