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封装技术及其制造设备的发展方向本田辰夫前言从系统构成上讲，电子机器的组装必须经过若干个层次的封装级别。图１示出这种机器或系统封装层次的结构。首先，要在半导体ＬＳＩ芯片上进行选择扩散和布线，这是０级封装。其次，将半导体ＬＳＩ芯片封装好，类似于安装在电路...
封装技术及其制造设备的发展方向
【摘 要】
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封装技术及其制造设备的发展方向本田辰夫前言从系统构成上讲，电子机器的组装必须经过若干个层次的封装级别。图１示出这种机器或系统封装层次的结构。首先，要在半导体ＬＳＩ芯片上进行
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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1994年4期
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