【摘 要】
:
目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;但不流胶PP铣槽加工极易产生PP粉,叠层时难以清洁,成品揭盖后发现挠性区覆盖膜上残留较多PP胶团,导致产品外观不良,无法满足客户产品外观质量的要求.本文提出的改进方案是利用耐高温胶带,在压合前对挠性区域覆盖膜进行保护,外层揭盖时同步去除,从而有效改善PP粉残留问题,极大提升刚挠结合板的外观良率.
【机 构】
:
惠州市金百泽电路科技有限公司,广东 惠州 516083;深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东 深圳 518000
论文部分内容阅读
目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;但不流胶PP铣槽加工极易产生PP粉,叠层时难以清洁,成品揭盖后发现挠性区覆盖膜上残留较多PP胶团,导致产品外观不良,无法满足客户产品外观质量的要求.本文提出的改进方案是利用耐高温胶带,在压合前对挠性区域覆盖膜进行保护,外层揭盖时同步去除,从而有效改善PP粉残留问题,极大提升刚挠结合板的外观良率.
其他文献
挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板(FCCL),其厚度相对比较薄,在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱.为解决上述技术难题,行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材.经过承载膜支撑和保护,FCCL基材在压合,固化,化金等制程中能始终保持平整,免受弯折,拿取方便,制造品质均匀.作为单面承载膜的应用延伸,本文特别论述一种双面承载膜上下固定两块FCCL基材同时进行单面FPCB生产的方式,可以避免薄板加工中不良影响,并能提高生产效率.
针对柔性电路在宇航运行的环境进行综合辐照试验,明确辐照试验对柔性电路表面微观形貌的影响,并通过XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)分析微观形貌变化中柔性电路表面聚酰亚胺基团变化情况.通过分析可知,聚酰亚胺主链结构具有较强抗辐照功能,但是聚酰亚胺聚合过程中缺陷基团可能导致聚酰亚胺加速老化,进而可能造成柔性电路的性能发生变化.
随着微电子技术的飞速发展,业界用柔性连接器替代传统电缆的方式会越来越多.为满足模块连接一体化要求,部分柔性连接器的设计长度达到2.0 m以上.对于此类超长的挠性连接器,在钻孔、沉铜电镀、线路制作、快压及外形加工方面(超过现有常规设备最大加工尺寸),存在较大的技术瓶颈.本文即对此类超长柔性连接器的加工技术进行研究,在现有设备基础上,采用分段加工方式及专用电镀治具,有效满足了2.0 m超长柔性连接器产品的加工.
研究激光孔加工的目的 是为了寻找高密度互连印制电路板微盲孔加工的先进工艺.短脉冲激光钻机具有比现有长脉冲激光钻机更高更集中的能量,它们是微盲孔加工技术发展的一个候选者.若采用此类激光钻孔方式,玻璃纤维及树脂等很容易被短脉冲激光去除,也就更有利于微盲孔加工技术提高.
印制电路板加工流程长,每个流程工艺及设备都不尽相同,如机加工,分机械加工和激光加工,达到形成孔或者外形.PCB板材包含树脂、玻纤、各类填充物等,在机加工过程中这些成分会形成一些粉尘颗粒等副产物.本论文介绍了一种激光加工过程中的副产物,是在分析这类光模块产品在激光加工过程中遇到的表观缺陷时发现的,副产物和缺陷都非常微小容易被忽视.
电子制造业引入绿色化学品概念和标准rn在上海UL ESG论坛上富士康分享了他们实现绿色供应链的计划,开展绿色化学的实践,引入了绿色化学品,确定能够提供绿色化学品供应商.为了解决零废物问题,富士康深圳龙华园区于2021年推出了UL Turbo废物管理平台,该系统能够实时跟踪废物产生、物流和转化率,利用数据与废物减少和回收解决方案相结合,以实现富士康首个零废物示范点,被深圳市政厅授予深圳市零废物绿色生态园区.富士康也与IPC等行业组织合作,制定绿色化学品行业指南,并在共同开发新的IPC-1402绿色清洁剂标准
文章采用三层板叠构对高频通信用挠性印制板(FPCB)的插损进行测试对比,从制造FPCB的材料种类、材料厚度、胶层厚度、仿真设计、信号线过孔类型、盲孔质量,以及信号线阻抗值大小等多个因素总结出对最高频率到20GHz信号插损的影响.
1 背景rn离型膜(PSA:Pressure-Sensitive Adhesive),又称耐高温离型膜、硅油膜或防黏膜等,可双面或单面离型,采用PET(聚合树脂)基材,也是PSA的保护膜,由于是涂有一层离型剂,所以不会被有胶的一面黏着.该离型膜的作用是在终端组装前,保护挠性电路板上贴的胶,防止胶粘异物,脱落等问题,该离型膜终端组装时会将其撕离.
文章对通讯领域中印制电路板使用的高频材料产品中约0.2 mm孔径的高厚径比(AR)的钻孔加工工艺进行研究,分析了生产中机械钻高厚径比小孔的断钻缺陷问题的产生原因,提出了相应的改善方向.