Fracture toughness and fatigue crack growth analysis of 7050-T7451 alloy thick plate with different

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强度,破裂坚韧和有不同厚度(35 公里和 160 公里) 的 7050-T7451 铝合金板的疲劳裂缝生长抵抗借助于光显微镜被调查,扫描电子显微镜和传动电子显微镜。更厚的板举办的结果表演降低力量并且折断坚韧,但是更高使裂缝生长抵抗疲劳,由到更薄的板的比较。力量的落下主要被归因于谷物在更厚的板中变粗,并且再结晶的增加的度导致 K 的损失 < 潜水艇 class= “ a-plus-plus ” > IC </sub> 。然而,在更厚的板中的变粗的谷物使裂缝偏斜并且由于表面粗糙提高的闭
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