封装外壳相关论文
以印制电路板封装外壳塑件为例,设计了一副1模1腔热流道注射模。其设计难点为:第一,塑件外侧3个方向上存在6处扣位,且均为安装结构......
本文主要论述无引线片式厚薄膜混合集成电路的集成方法,取消传统封装方法的封装外壳,在陶瓷基片的正面和(或)底面进行混合集成,对......
铝碳化硅封装一般采用预制成型技术，产生一个尺寸近似的胚体，然后通过二次加工达到钎焊、装配所需的精度，然而铝碳化硅材料的高硬......
使用热浸涂法和粉压法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)参比电极。电化学性能测试表明热浸涂法制备的Ag/AgCl参比电极的极化电阻比粉压法......
封装外壳的寄生谐振是微波集成电路最常见的寄生效应之一,它会导致集成电路在封装后性能下降,甚至无法工作.论文用时域有限差分法(......
最近在手机存储器系统开发者中产生了一个增长的趋势,他们把管芯垂直堆叠在一个封装外壳里--通常称为MCP(Multichip Packaging,多......
所谓封装是指半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部......
主要针对我国目前MCM技术的现状，讨论行将制约我国MCM技术又好又快发展的三个亟待解决的关键问题：标准化封装外壳研制、LTCC生瓷材料......
宜科（天津）电子有限公司生产的全金属封装标准型电感式传感器采用一体式全金属封装外壳．产品具有抗机械力、抗机械撞击等特性，成功应用......
一、前言：IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳......
流量计算机系列包括了FB1100和FB1200，其通过对集成传感器、电池及I／O选项的超紧凑设计服务于防爆环境，并通过许多不同的流量计量技术......
The electronic packaging shell with high silicon carbide aluminum-base composites was prepared by semi-solid thixoformin......
基于现代电子包装材料的研究，形成 thixo 技术被用来制作电子包装壳。有 SiCp/A356 composites 的 thixo 挤出的进程被有限元素软件......
赛灵思公司（Xilinx)日前宣布推出低功耗FPGA-Spartar-3L系列。这个新系列将静态功耗降低了98％，可以实现更低成本的冷却东统、体积更小......
意法半导体推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片M24M01。新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-ml（3.8mm），另有SO8W封装。......
为了制作电子包装，与高度的特征合成的铜矩阵轰炸热电导率和低热扩大系数，形成技术的半固体，和粉末冶金学被联合。Cu 并且原文如此的......
针对可伐金属外壳氢含量的控制进行了系统的研究。在氮气氛围中300℃烘烤48h可基本去除基体中的氢。镀后在氮气氛围下250℃烘烤48h......
本发明涉及一种基于透明陶瓷荧光管的高功率白光LED光源，由金属导热柱、蓝光芯片、透明陶瓷荧光管、高透光封装外壳、散热片和电极......
对外壳镀金后常见的缺陷,如：瓷件金属化起泡、银铜焊料起泡、引线/焊环起泡、钨铜起泡、外壳镀层变色等进行了研究.采用扫描电镜和......
近日，宜科公司推出系列全金属封装电感式传感器。该系列传感器采用一体式全金属封装外壳，具有抗机械力、抗机械撞击等特性，成功应用于......
赛灵思公司日前推出业界功耗最低的FPGA—Spartan-3L^TM系列。这个新系列将静态功耗降低了98％，可以实现更低成本的冷却系统、体积更......
针对使用钨铜合金作为底座的可伐金属外壳进行了氢含量控制的研究。采用镀前一次烘烤350℃×48 h和镀后二次烘烤250℃×48......
本文介绍了集成电路封装外壳埋线电阻的设计方法以及在工艺上如何应用浆料配比、间隙填充、通孔穿层等途径来降低外壳埋线电阻值.......
河北中瓷电子科技有限公司虽是一家新成立的公司,却有着40余年的电子陶瓷行业背景,长期从事陶瓷封装外壳、基片的研发生产。从1992......
泰州市航宇电器有限公司,江苏省高新技术企业。成立于1994年,是专业从事电连接器、金属封装外壳等元件的生产企业。公司现有员工45......
本文简单地介绍了金属-玻璃封装的集成电路外壳的两种失效原因-“断腿”和慢性漏气的机理,在此基础上,结合本研究小组的工作实践,......
<正> 多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种......
电磁发射技术是一种利用电磁力来加速弹丸至目标速度的加速技术。该技术具有能源清洁成本低、弹丸出口速度不受制于声速、发射弹丸......
【正】随着电子技术的迅猛发展,集成电路中芯片的无源元件,如电容、电感和电阻等占的比例越来越大,元件数目也越来越多,而芯片的尺......
采用有限元仿真软件建立了WCu热沉-陶瓷功率集成电路外壳的三维计算模型,并对不同Cu含量WCu热沉的封装残余应力进行了计算,从理论......
<正> 混合微电子技术是实现高可靠电子系统微型化的有效途径。混合微电路采用高气密性材料进行封装,这是实现混合微电路在各种环境......
