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随着汽车电子技术的发展和应用,雷达类产品已经在汽车电子产品中得到广泛的应用。与普通的电子产品不同。雷达类电子产品需要高频材料作为雷达型号接受和发送的介质。因此,汽车电子产品中的PCB多用FR4材料和RF材料的混压方法制造雷达用PCB。但是两种不同材料的混压会产生PCB的翘曲并影响电子产品的组装和雷达产品的可靠性。因此,怎么样控制此类PCB的翘曲成为PCB制造和SMT制造的一个难题。为解决翘曲的质量问题,我们和PCB产品的供应商一起研究和分析了问题产生的原因,并通过DOE（试验设计）以及试验设计分析找到了优