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浅谈印制线路板的测试

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：gc_xyz

【摘 要】

：

随着微通孔的产生,印制线路板(PCB)工业遇到了一个极其严峻的挑战——内层测试。并且,由于封装技术的发展(诸如 BGA,GSP 以及MCM),内层已变得越来越复杂。内层测试的困难不在

【作 者】

：

王逍 

【机 构】

：

四川材料与工艺研究所

【出 处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

1999年7期

【关键词】

：

印制线路板 测试要求 测试技术 内层 封装技术 设备制造商 解决问题 成本 技术上 困难 

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随着微通孔的产生,印制线路板(PCB)工业遇到了一个极其严峻的挑战——内层测试。并且,由于封装技术的发展(诸如 BGA,GSP 以及MCM),内层已变得越来越复杂。内层测试的困难不在于技术的问题,从技术上讲最复杂的板子也有办法测试,更主要的是成本上的问题。准确一点讲,以可以接受的成本对这些内层进行测试是极其困难的。事实

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