【摘 要】
：
键合工序是半导体器件生产中的关键工序,采用统计过程控制（SPC）技术对关键工序进行监控是保持生产线稳定、减少质量波动的有力工具,可以提高产品的成品率和可靠性。在现有工序
论文部分内容阅读
键合工序是半导体器件生产中的关键工序,采用统计过程控制（SPC）技术对关键工序进行监控是保持生产线稳定、减少质量波动的有力工具,可以提高产品的成品率和可靠性。在现有工序状态下采集键合拉力数据,计算和分析键合工序的工序能力指数,进行工艺调整和改进,直到工序能力指数Cpk≥1.33。选择计量控制图,对键合拉力数值进行监控,发现工序失控时,分析原因并及时采取纠正预防措施,保证工艺的一致性和稳定性,提高工艺成品率。
其他文献
目的：探讨超敏 C 反应蛋白（hs-CRP）与维持性血液透析（MHD）患者贫血、营养不良的关系。方法选择在我院血液透析中心治疗的 MHD 患者30例，依据血透前 hs-CRP 水平分为 hs-CRP 正常组
用混合整数规划法求解露天矿生产计划编制问题（OMPSP）,其算法的时间复杂度为指数阶。提出一种基于成本流的露天矿开采锥模型（CFCM）。采用图论的方法将矿床块段模型抽象为节点的集
文章梳理了近十年来有关我国高职院校核心竞争力的内涵、特征、构成要素及培育途径等研究成果，并对未来的研究方向提出建议。
利用工具显微镜和测力仪观测聚晶金刚石复合片（PDC）刀具车削花岗岩的过程,采用扫描电子显微镜观测PDC刀具的磨损断口形貌。研究结果表明：PDC刀具车削花岗岩的磨损过程可以分为初
报道了一种用于长波长新的片直接贴合Ino53Gao．47As／InP—GaAs／Al0．2Ga0．8AsAPD的设计和制造。使用MBE技术，在P＋InP衬底上生长掺Be的P型InP薄层，在n＋GaAs衬底上生长掺Be的P型GaAs薄层，
2009年9月3日,德图高清晰红外热像仪testo875和testo881系列新产品发布会在上海市“蓝调及爵士酒吧”举行。本次新品发布会主题为“红外另眼看世界”,德图向参会媒体隆重介绍
与传统的白炽灯、荧光灯照明相比,由于大功率白光LED具有显著的节能、环保、使用寿命长等一系列不可比拟的优势,代表着新型绿色、环保照明的发展方向,正迅速进军照明领域。从
介绍了日本、德国等国外物流园区运营模式，针对武汉市的自身特点，完善建设武汉城市物流园区运营模式设想与建议。
设计了一种具有数据中继功能的三相数字电表。该电表巧妙地引入了无线收发器nRF905，结合特定多功能电表通信协议，有效解决了自动抄表系统中485抄表通信成功率低、不能即连即通
采用直流磁控溅射法,在光学玻璃衬底上沉积类金刚石（DLC）和掺N类金刚石薄膜（DLC：N）。用喇曼光谱、X射线光电子能谱（XPS）、傅里叶红外光谱（FTIR）等研究分析了所制备薄膜的微观结构。喇