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通过开展常规温差(-35~40℃)、大温差极低温(-55~40℃)环境运行后瓷悬式绝缘子残余机电强度试验,以及模拟常规温差、大温差极低温冻融循环条件下水泥胶合剂体积变化率试验,研究了大温差极低温冻融循环对瓷绝缘子运行性能的影响。试验结果表明,大温差极低温环境较常规温差环境下运行更易造成瓷绝缘子瓷件缺陷;水泥胶合剂经极低温作用后孔隙率增大、体积膨胀率变大,是瓷绝缘子在大温差极低温环境下机电强度加速下降的重要原因。这种劣化是一种“微缺陷”不断发展的过程,在较长时间内无法通过测试其绝缘电阻发现。