【摘 要】
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为了保证航天器的可靠性,需要对宇航MCM和SIP电路内部选用的低等级芯片的可靠性进行评价。由于受到芯片制样工艺、匹配电路和测试精度等因素的影响,芯片评价中芯片制样评价的
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为了保证航天器的可靠性,需要对宇航MCM和SIP电路内部选用的低等级芯片的可靠性进行评价。由于受到芯片制样工艺、匹配电路和测试精度等因素的影响,芯片评价中芯片制样评价的结果判定较为复杂。根据宇航用低等级芯片评价的工程实践,梳理出芯片制样评价中电性能指标超差的常见原因,并结合典型的案例分析,归纳总结了芯片制样评价结果判定时应考虑的因素。
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