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蚀刻工艺是印制线路板制作过程中一个非常重要的步骤,怎样提高蚀刻均匀性,降低蚀刻报废,非常的重要。设计方面:不同厚度的底铜做相应的补偿;设备方面:要从喷咀类型、喷咀方向、喷咀到板距离、蚀刻抽风量、蚀刻液的喷淋压力、防卡板上控制;药水和工艺方面:要从配制子液、蚀刻母液的氯铜比、蚀刻液温度、蚀刻液PH值等进行控制;检验方面:要从首末件的确认上控制批量蚀刻不良的流出。