【摘 要】
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单晶硅片是集成电路制造过程中最常用的衬底材料。硅片的表面质量及机械性能直接影响着器件的性能,成品率及寿命。不同加工工艺生产硅片高温弯曲强度的实验结果表明,众多因素
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
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单晶硅片是集成电路制造过程中最常用的衬底材料。硅片的表面质量及机械性能直接影响着器件的性能,成品率及寿命。不同加工工艺生产硅片高温弯曲强度的实验结果表明,众多因素对抗弯强度和高温弯曲度的影响规律是一致的。高温翘曲度与抗弯强度有着内在联系。抗弯强度不仅表示硅片在常温下的抗破碎能力,而且也反应了高温抗翘曲和弯曲能力。
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