【摘 要】
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采用紧耦合气雾化法制备SnAgCu无铅焊料合金粉末,研究雾化压力和熔体过热度对粉末粒径和形貌的影响。采用干筛筛分法对所制备的粉末进行分级,采用激光粒度分析仪和扫描电镜分
【基金项目】
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国家军工配套资助项目(JPPT-115-2-1057)
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采用紧耦合气雾化法制备SnAgCu无铅焊料合金粉末,研究雾化压力和熔体过热度对粉末粒径和形貌的影响。采用干筛筛分法对所制备的粉末进行分级,采用激光粒度分析仪和扫描电镜分别对粉末的粒径、形貌和微观组织进行表征。结果表明:当雾化压力为0.7MPa、熔体过热度为20~30℃时,制备的无铅焊料合金粉末中值粒径为40.10μm,颗粒表面光洁、球形度高;当过热度为20~30℃、雾化压力由0.7MPa增大至2.5~3.0MPa时,粉末中值粒径由40.10μm减小至32.22μm,颗粒表面缺陷明显增多;当雾化压力为0.7MPa、熔体过热度由30℃提高至50℃时,粉末粒径仅略微减小,但球形度明显降低;气雾化快速冷凝产生富Ag和Cu相,且富Ag和Cu相弥散分布在Sn基体内。
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