论文部分内容阅读
试验分析了铜离子浓度c（Cu^2＋）对沉积速度、镀液稳定性以及镀层结构与性能的影响．用SEM、XRD、VSM表征镀层的表面形貌、组织结构及磁性能．Ni-Cu-P镀层的结晶性随c（Cu^2＋）增加而提高，并出现明显的衍射峰位角移现象．反应激活能随pH值增加而减小，随c（Cu^2＋）增加而增加．500℃保温2h，Ni-Cu-P合金发生晶化转变，出现Ni3P、Cu3P结晶相．Cu元素的加入，使得Ni—Cu-P镀层具有高的热稳定性以及低的残磁性．